ਦੀ ਰਸਾਇਣਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀNdfeb Neodymium ਚੁੰਬਕਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਦੀ ਪਰਿਵਰਤਨ ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਜੈਵਿਕ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਫੋਰੇਸਿਸ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ NdFeb ਮੈਗਨੇਟ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਧਾਤ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਕੈਥੋਡ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਘੋਲ ਵਿੱਚ ਮੈਟਲ ਕੈਟੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਮੈਟਲ ਕੋਟਿੰਗ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਬਾਹਰੀ ਕਰੰਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਘਟਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੁਰੱਖਿਆਸਿੰਟਰਡ ਨਿਓਡੀਮੀਅਮ ਮੈਗਨੇਟਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੈਗਨੇਟ ਦੇ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਸਤਹ ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਸਜਾਵਟ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹਨ.
ਸਾਲਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, NdFeb ਚੁੰਬਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਨੁਕਸ ਵੀ ਕਾਫ਼ੀ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹਨ: ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਕੋਟਿੰਗ ਸੰਘਣੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਵਿੱਚ ਆਕਾਰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਲਾਈਨ ਦੀ ਇਕਾਗਰਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਰਕਪੀਸ ਦਾ ਕੋਨਾ ਮੋਟਾ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਇਸ ਲਈ ਕੋਨਾਦੁਰਲੱਭ ਧਰਤੀ ਸਥਾਈ ਚੁੰਬਕਚੈਂਫਰਡ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡੂੰਘੇ ਮੋਰੀ ਦੇ ਨਮੂਨੇ ਨੂੰ ਪਲੇਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ.ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਚੁੰਬਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ 'ਤੇ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਕੁਝ ਗੰਭੀਰ ਮੌਕਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪਰਤ ਫਟਣ, ਛਿੱਲਣ, ਡਿੱਗਣ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਿਖਾਈ ਦੇਵੇਗੀ, ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ।ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਤੀ ਜਾਗਰੂਕਤਾ ਦੇ ਸੁਧਾਰ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਤਿੰਨ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਕੁੱਲ ਲਾਗਤ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਦਾ ਹੈ।
ਨਿਓਡੀਮੀਅਮ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੇਟਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਇੱਕ ਲਾਗੂ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਨਹਾਉਣ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਦੇ ਲੂਣ ਅਤੇ ਘਟਾਉਣ ਵਾਲੇ ਏਜੰਟ ਦੀ REDOX ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਵਰਕਪੀਸ ਸਤਹ ਦੀ ਉਤਪ੍ਰੇਰਕ ਕਾਰਵਾਈ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਧਾਤ ਆਇਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ.ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉਪਕਰਣ ਸਧਾਰਨ ਹੈ, ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਸਹਾਇਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਇਕਸਾਰ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਵਰਕਪੀਸ ਦੀ ਸ਼ਕਲ, ਡੂੰਘੇ ਮੋਰੀ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ, ਪਾਈਪ ਅੰਦਰਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਸਤਹ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ। ਵੱਧ ਹੈ.ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੀ ਕੁਝ ਕਮੀਆਂ ਹਨ, ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਜਾਂਦੀ, ਪਲੇਟ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਕਈ ਕਿਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਧ ਹਨ, ਇਸ਼ਨਾਨ ਦੀ ਦੇਖਭਾਲ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।ਕੈਮੀਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲਵਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਸਿੰਟਰਡ ਨਿਓਡੀਮੀਅਮ ਮੈਗਨੇਟਸੂਖਮ ਛੇਕ, ਢਿੱਲੀ ਬਣਤਰ, ਮੋਟਾ ਸਤਹ ਅਤੇ ਹੋਰ ਨੁਕਸ ਦਾ ਸ਼ਿਕਾਰ ਹਨ, ਅਤੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ NdFeb ਸਥਾਈ ਚੁੰਬਕ ਅਕਸਰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ, ਉੱਚ ਨਮੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਨੁਕਸ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ NdFeb ਚੁੰਬਕ ਖੋਰ ਲਈ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਸਥਿਤੀਆਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਉਸੇ ਸਮੇਂ, NdFeB ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ O, H, Cl ਅਤੇ ਹੋਰ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਭਾਵ O ਅਤੇ Cl ਤੱਤ, ਮੈਗਨੇਟ ਅਤੇ O ਆਕਸੀਕਰਨ ਖੋਰ ਹੈ, ਅਤੇ Cl ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਨਗੇ। ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ.NdFeb magnets ਦੇ ਆਸਾਨ ਖੋਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਸ ਲਈ ਜ਼ਿੰਮੇਵਾਰ ਹਨ: ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਸਮੱਗਰੀ ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ.ਖੋਜ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ NdFeB ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਖੋਰ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਤਿੰਨ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ: ਨਿੱਘਾ ਅਤੇ ਨਮੀ ਵਾਲਾ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਖੁਸ਼ਕ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲਾ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ 150 ℃ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ NdFeb ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਰ ਬਹੁਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਹੌਲੀ
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਅਕਤੂਬਰ-08-2022